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美国ITC正式对集成电路、芯片组、电子设备及其下游产品启动337调查

发布日期:2021-12-03 信息来源:中国贸易救济信息网字号:[ ]


  2021年12月1日,美国国际贸易委员会(ITC)投票决定对特定集成电路、芯片组、电子设备及其下游产品(Certain Integrated Circuits, Chipsets, and Electronic Devices, and Products Containing the Same)启动337调查(调查编码:337-TA-1287)。

  2021年11月1日,荷兰NXP Semiconductors N.V. of Eindhoven, Netherlands、美国NXP USA,Inc. of Austin, Texas向美国ITC提出337立案调查申请,主张对美出口、在美进口和在美销售的该产品侵犯了其专利权(美国注册专利号7,593,202、8,482,136、8,558,591、9,729,214、10,904,058),请求美国ITC发布有限排除令、禁止令。

  中国台湾地区MediaTek Inc. of Hsinchu City, Taiwan、美国MediaTek USA Inc. of San Jose, CA、美国Amazon.com, Inc., of Seattle WA、美国Belkin International, Inc., of Playa Vista, CA、美国Linksys USA, Inc., of Irvine, CA为列名被告。

  美国国际贸易委员会将于立案后45天内确定调查结束期。除美国贸易代表基于政策原因否决的情况外,美国国际贸易委员会在337案件中发布的救济令自发布之日生效并于发布之日后的第60日起具有终局效力。





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